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Blue M 无氧烘箱 206/256/296/136/336/1046

Blue M 无氧烘箱 206/256/296/136/336/1046

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Blue M 无氧烘箱 206/256/296(台式) 136/336/1046(立式)

Blue M 无氧烘箱 206/256/296/136/336/1046的详细资料:

为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求,Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱,具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点;

 

无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。


 

封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard,印刷电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

 

 

主要技术参数

1)       温度范围:室温+15℃~350

2)       均匀度:±1%

3)       控制精度:±0.5

4)       分辨率:±0.1

5)       性能数据(典型数据):60分钟以内达到300

 

 

设备特点:

1)       面板为重型钢材(至少16G);

2)       内胆为304不锈钢满焊密封结构,防止气体进入绝缘层;

3)       全焊接密封结构,保证微量元素和氧气含量,并消除气体的迁移;

4)       表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力;

5)       4英寸矿物棉绝缘层最大限度的减少热量散失;

6)       Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门;

7)       所有非易yan气体和惰性气体恰当的形成, 提供了全处理工程中的灵活性

8)       标准的安全门开关保持净化的完整性。


 

 

规格参数:

Model

型号

206

(台式)

256

(台式)

296

(台式)

136

(立式)

336

(立式)

1046

(立式)

内部容积

4.2cu.ft

5.8cu.ft

9u.ft

11.0cu.ft

24.0cu.ft

24.0cu.ft

内部尺寸 **高(英寸)

20*18*20

25*20*20

25*25*25

38*20*25

25*20*38

48*24*36

外部尺寸 **高(英寸)

40*34*57

45*36*57

45*36*66

58*36*71

45*36*84

68*40*82

设备占地面积

9.4 sq.ft

11.0 sq.ft

11.0 sq.ft

15.0 sq.ft

11.0 sq.ft

19.0 sq.ft

电气配置

208VAC单相50/60Hz 线路电流(每相)

3.0 Kw

17

4.5 Kw

25

6.0 kw

33

6.0 Kw

33

6.0 Kw

38

6.8 Kw

38

240VAC 单相50/60Hz 线路电流(每相)

4.0Kw

20

6.0Kw

29

8.0 kw

35

8.0Kw

35

8.0Kw

44

9.0Kw

44

208VAC三相50/60Hz 线路电流(每相)

6.8Kw

20

9.0Kw

27

13.5 kw

40

13.5Kw

40

13.5Kw

53

18.0Kw

53

240VAC三相50/60Hz 线路电流(每相)

9.0Kw

23

12.0Kw

31

18.0 kw

46

18.0Kw

46

18.0Kw

61

24.0Kw

61

480VAC三相50/60Hz 线路电流(每相)

9.0Kw

12

12.0Kw

16

18.0 kw

23

18.0Kw

31

18.0Kw

31

24.0Kw

31


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